１２英寸半导体晶圆是目前世界上最先进的半导体存贮器，它的精度是６６纳米，可存储１００万张高清晰度照片。去年１０月，在新区投资３９亿美元建成的海力士?意法公司首条１２英寸生产线正式投产。据了解，该公司二、三期规划总投资约为２１．５亿美元，在未来的第四期工程中，海力士－意法还将再建２至３条１２英寸生产线,规划投资高达６０亿?８０亿美元。这意味着，无锡厂未来将成为总投资达１００亿美元的半导体制造基地。
　　海力士?意法公司一位市场人士表示，一旦公司四期工程完成，无锡将成为中国１２英寸半导体晶圆生产线最多的城市。据了解，目前新区有半导体运营生产线１３条，月产能约３５万片，２００６年实现销售收入约６０亿元。除了拥有强大的制造能力，无锡新区的集成电路设计业也具有非常明显的特色，其面向消费类电路领域的产品，已在国内形成相对优势，内容涵盖信息安全、数字家电、音视频处理和多媒体应用等多个领域，产业规模仅次于北京、深圳。其中，华润矽科再次蝉联中国十大集成电路设计企业，硅动力开发的国内领先水平的ＦＭ３７６７型芯片创造了年１．３亿元单芯片销售的省内记录。
　　众多精英企业集聚新区产生了良好的产业发展氛围，而优质的环境又会吸引更多企业进驻或增资扩产。今年８月底，世界半导体产业另一巨头???德国英飞凌科技有限公司在无锡新区增资扩建了新的厂房和设备，以强化其在华生产能力。此举也使英飞凌科技（无锡）有限公司成为英飞凌公司的全球战略性生产基地之一。海力士、英飞凌等国外知名企业的入驻，不仅进一步带动了本土封装测试企业水平的提升，更使越来越多的国外半导体设备及材料厂商的眼光投向了无锡。全球半导体设备前十大厂商中,已有７家在新区设立了办事处或技术支持中心。